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IBMの「ブロードウェイ」が完成、出荷を開始

 WiiのCPUとして、IBMが開発を進めていた「ブロードウェイ(コードネーム)」が完成し、初回分の出荷が行われました。
 
 「ブロードウェイ」は、Wii向けに共同開発されたもので、米国ニューヨーク州にあるIBMの半導体工場にて生産・出荷されました。
 このCPUは、Power Architectureベースで、90nmプロセスによるIBMのシリコン・オン・インシュレーター技術を用いて生産されます。この技術により、処理能力を十分に高めながらも20%の電力消費を削減することができ、Wiiの消費電力を抑えることに成功しました。

 任天堂総合開発本部長の竹田玄洋氏は、「初出荷のチップはすでに届いています。今回のIBMの発表は、ゲーム熟練者にとっても、またこれまでゲームにはあまり縁のなかった方々にとっても、すべての人々にとってとても魅力的で、すばらしいゲーム体験をしていただくための最終ステージに入っているという節目でもあります。」とコメントしました。


◎関連リンク
 □IBM、Wii向けのマイクロチップを出荷と発表 (ITmedia)
 □Broadway Chip Finished, Shipped (IGN)

◎関連ニュース
 □Wiiについての詳細情報───GoNintendo (7月31日)
 □Wiiに関する信憑性の低い話――最終スペック、発売時期など (7月25日)
 □Wii本体、すでに量産体制に (7月20日)
編集: にんてんまん  コメント: 0件  トラックバック: 0件
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