社長が訊く「Wii U」公開、”ローパワー・ハイパフォーマンス”への取組みや熱設計の工夫など
任天堂ホームページにて、社長が訊く「Wii U」本体篇が掲載されました。
新ハードにはお馴染みとなった社長が訊くですが、「Wii U」第1弾では本体篇と題して、Wii Uの開発に至った経緯、CPUやGPU、インタフェースなどハードウェア周りの話題が取り上げられています。
登場したのは、専務取締役 総合開発本部長の竹田玄洋氏、開発部部長代理の塩田興氏、開発部の北野泰久氏、赤木伸行氏の4名です。
ゲームを取り巻く環境の変化としては、地上波デジタル放送への移行が行われ、家庭にあるテレビの標準がHDになったことが挙げられます。このこともあり、Wii UではWiiの映像ケーブルも使用できますが、
HDMIケーブルが標準で同梱されることになりました。
また、消費電力を抑えつつも性能を効率良くする「ローパワー、ハイパフォーマンス」という考え方は、ゲームキューブの頃からの流れとして受け継がれています。
任天堂機としては初めてマルチコアCPUを採用したほか、CPUとGPUを一つのパッケージにまとめる
MCM技術が採用されました。
これにより、データのやり取りを高速化できるほか、消費電力も抑えることができ、分業化によりコストも抑えることが出来たとのこと。なお、CPUやGPUの開発、MCMの実現にあたっては、ルネサスエレクトロニクス、IBM、AMDが関わっています。
他にも社長が訊くでは、ヒートシンクやファンの変更点などを絡めた排気や本体サイズの話や、シンクロボタンやUSBコネクタなどのインタフェースなど、様々な話題が取り上げられています。Wii U本体の基板や部品の画像なども掲載されており、とても興味深い内容です。
なお、記事後半では
Wii U GamePadについても触れられています。第2弾は「Wii U GamePad」篇で、本体からGamePadへ映像を遅延無く送信する仕組みなどについて紹介される予定です。
◎関連リンク
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社長が訊く「Wii U」本体篇 (任天堂)