日経BP内のテクノロジー情報を扱うサイトTech-On!にて、WiiやPS3のボードに装着されているチップに関する記事が掲載されています。

　以下、記事中の重要そうな部分を箇条書きでまとめました。Tech-On!の記事にある写真とともにご覧ください。→Wiiのボードの拡大写真

• Wiiのチップ類は、PS3のCell（CPU）やRSX（GPU）よりもかなり小さい。


• WiiのCPUである「Broadway」（写真左）は、寸法が4.2mm×4.5mm（面積：18.9mm2）。これは、ゲームキューブのCPU「Gekko」（面積：43mm2）の半分以下である。


• ヒートスプレッダー（詳記事下の用語解説を参照）を取り去ると、WiiのGPU「Hollywood」には2つのチップが装着されていることがわかる（写真右）。


• これは、上がシステムLSI（開発コード名：Vegas）、下が米MoSys社の「1T-SRAM」技術に基づく高速DRAM（開発コード名：Napa）。


• Vegasのサイズは9mm×8mm。グラフィックス描画回路、DRAMコントローラ、各種入出力回路を集積している。


• Napaのサイズは13.5mm×7mm。


• ちなみに、ゲームキューブに搭載のシステムLSI「Flipper」のチップ面積は110mm2（発売当時）。

　Wiiの基板は綿密に設計された無駄の無いようですね。搭載されるチップも相当調整を重ねたと、過去に明らかになっています。
　また、Wiiには省電力性と省スペース性が求められますので、当然ゲームキューブに搭載されたチップよりも小型で省電力、性能も上がっています。

　まあ、技術的なお話ということで。

◎関連リンク
　□【PS3/Wii分解続報】中核LSIのチップ面積を比べてみた （Tech-On!）

◎用語解説 （IT用語辞典 e-Words）
　□ヒートスプレッダー

◎関連ニュース
　□Wiiに関する信憑性の低い話――最終スペック、発売時期など（7月25日）
　□Wiiについての詳細情報───GoNintendo （7月31日）