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社長が訊く「ニンテンドー3DS」本体機構設計篇が掲載

  • 掲載: 2011年2月4日 01:29
 任天堂ホームページにて、社長が訊く「ニンテンドー3DS」本体機構設計篇が掲載されました。
 社長が訊く「ニンテンドー3DS」の第3弾となる本体機構設計篇では、開発技術部の宮武惇一郎氏、江原唯氏、赤井浩章氏、後藤大樹氏、奥石和則氏の5名が登場しています。
 機構設計とは、外装のデザインに沿うように本体内部に部品を配置したり、量産化するための部品構成を選んだり、強度の検証や改善などを行う仕事です。

 ニンテンドー3DS本体のデザインには、DSLiteやDSi本体を担当した江原氏を中心に、専用充電台やタッチペンや化粧箱など全体で7名が関わったとのこと。
 3DS本体には、これまでのDSシリーズとは異なるデザインが取り入れられています。まず、本体を閉じた時は側面が3層構造になっていて、上画面から下画面にかけて明るくなっています。これは、”家に置いておくだけでも通信によって情報がどんどん溜まる”という事が表現されていおり、上画面を簡単に開けるよう1層目の形状が”逆テーパー”(台形立方体を逆さにしたような形)になっています。ほか、2層目にはLEDランプ、3層目にはLEDランプの用途を示すアイコンが配置されています。
 また、上ぶたはグラデーションになっており角度によって見え方が変わるほか、今までの機種に比べて指紋が付着しにくいようになっています。中の上画面は、今までのDSシリーズでは画面周辺のみ透明なスクリーンカバーが貼られていましたが、3DSでは3D画面が映えるよう全面スクリーンカバーになり、下地は黒になりました。

 記事では、他にも耐久性やボタン類、上下を繋ぐヒンジ部分、バッテリーカバー、外側の3Dカメラなど、デザインや量産化にあたっての様々な話題が取り上げられています。ぜひ一度ご覧ください。

◎関連リンク
 □社長が訊く「ニンテンドー3DS」本体機構設計篇 (任天堂)

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