任天堂ホームページに掲載された社長が訊く「ニンテンドー3DS」ハードウェア篇にて、3DS本体のサイズに関する話題がありました。

　任天堂の製品は丈夫であるという事で有名ですが、一方で小型化に対する要求もあります。初代ニンテンドーDSの時には、岩田社長とゲームボーイポケットなどのデザインを手掛けた梅津隆二氏との間で「これでいいと思いますか？」「薄くできるんだったら、最初からやっています！」などのやり取りがあったとのこと。

　その後、考え方を変えたり隙間を徹底的に無くすことでニンテンドーDS Liteが発売されましたが、ニンテンドー3DSではそのような技術が最初から活かせたとのこと。これは、任天堂宇治工場の責任者である永井信夫氏が、量産立ち上げ前の確認時に「今回は最初からぎっしりですよ」とコメントした程だそうです。
　3DSは、DS Liteでのコンパクト化の手法を使い切った上に努力した結果であるとし、「今回の3DSでは、DS Liteのようにコンパクトな製品が、短期間にできる予定はまったくありません（笑）」（杉野氏）とのこと。

　ニンテンドー3DS本体のサイズは縦74mm×横134mm×厚さ21mmで、ニンテンドーDSiとほぼ同じ大きさです。重さは約235gで、DSiよりも約21g増えています。
　ちなみに、3DSがDSi LLよりも小さくなった理由については、紺野英樹氏が別のインタビューで回答しています。ただ、本体のバリエーションとして大きな画面に対する需要はありそうですので、3DSという製品が熟れてきた時期に何らかの施策が行われる可能性はありそうですね。

◎関連リンク
　□社長が訊く「ニンテンドー3DS」ハードウェア篇 （任天堂）

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