海外のゲーム情報サイトIGNにて、ある匿名の開発者から得たとされるニンテンドー3DS本体のスペック情報が掲載されています。

　IGNの記事によると、ニンテンドー3DS本体のハードウェア構成は以下の通りです。

• CPU： ARM11 266MHz × 2
• GPU： 133MHz （RAM：4MB）
• 物理メモリ： 64MB
• フラッシュストレージ： 1.5GB

　それぞれの項目についてニンテンドーDSと比較してみると、CPUはニンテンドーDS/LiteではARM9系67MHzとARM7系33MHzのデュアルコア構成でした。このうちARM7はゲームボーイアドバンスの互換用に用意されていたもので、ニンテンドーDSi/DSi LLでの互換廃止に伴い、ARM7がARM9に置き換えられました。
　（※9/25 17:40追記…従来通りARM9+ARM7で構成されているという情報もあるようです。）

　GPUは、任天堂の携帯ゲーム機としては初めての搭載になります。これについては、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用される事が明らかになっています。また、GPUは近年用いられているグラフィック表現に対応しており、頻繁に使用されるものについてはハードウェア処理が可能になっています。
　ほか、物理メモリはニンテンドーDSの4MBに比べて24倍、フラッシュストレージはニンテンドーDSiの256MBに比べて約6倍になっています。ただ、スラッシュストレージは通常は1GBまたは2GBのものが使用されることから、実際は2GBのものが搭載されており、そこからハードウェアが使用する領域を除いたユーザー用の領域が1.5GBである可能性があります。

　また、以下は6月のE3で発表されたニンテンドー3DS本体仕様の一部です。

• 上画面： 3.53インチ
  　（解像度は3D表示時が400×240ピクセル、通常時は800×240ピクセル）
• した画面： 3.02インチ
  　（解像度は320×240ピクセル、タッチ入力が可能）
• カメラ： 内カメラ1個、外カメラは2つ
  　（解像度はいずれも640×480ピクセル、外カメラは3D撮影可能）
• 入力： A/B/X/Yボタン、十字ボタン、L/Rボタン、スタート/セレクトボタン、スライドパッド、タッチスクリーン、内蔵マイク、カメラ、モーションセンサー、ジャイロセンサー
• その他入力： 3Dボリューム、HOMEボタン、無線スイッチ、電源ボタン
• コネクタ： ゲームカードスロット、SDメモリーカードスロット、ACアダプタ接続端子、充電端子、ヘッドホン接続端子
• ゲームカード： ニンテンドー3DS専用（容量は発売時では最大2GB）

　IGNの記事によると、単純なグラフィック能力はプレイステーション3やXbox360などに劣るものの、ニンテンドー3DSの解像度はHD機よりも低いことから、結果的に見た目では同じようなグラフィック表現が可能になっているとのこと。

　ハードウェア構成について他の機器と単純に数字だけで比較する意味はあまり無いのですが、2004年に発売されたニンテンドーDSからは相当なパワーアップを遂げていることは確実であると言えます。
　任天堂は詳細はハードウェア構成を公開しないため、これが正しい情報であるかどうかは不明ですが、発売後の様々な分析により徐々に明らかになっていくのではないでしょうか。

◎関連リンク
　□ニンテンドー3DSはデュアルARM11 at 266MHz、1.5GBストレージ内蔵？ （Engadget Japanese）
　□New Nintendo 3DS Hardware Info （IGN）

◎関連ニュース
　□DMP、ニンテンドー3DSに「PICA200」が採用された事を発表
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