株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）は、任天堂が2010年度中に発売予定の新ハード「ニンテンドー3DS」に、同社の3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用されたことを発表しました。

　DMPが発表したリリース文によると、「PICA200」には独自の3Dグラフィックス拡張機能「MAESTROテクノロジー」が搭載されているとのこと。これにより、従来のハイエンド製品で用いられる高品質なグラフィックス表現を、低消費電力が求められる携帯型ゲーム機をはじめとしたモバイル製品でも実現可能になっています。
　PICA200はPSPやWiiを上回るグラフィック性能を持つとされていますが、ニンテンドー3DSに搭載されるものがどの程度の性能を持っているかは明らかになっていません。

　DMP代表取締役兼CEOの山本達夫氏は、リリースで「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMP が長年にわたり開発してきたMAESTROテクノロジーが貢献できたことを大変うれしく思います」とコメントしています。

　なお、ニンテンドーDSの次世代機にNVIDIA社の「Tegra」が搭載されるという噂が以前ありましたが、任天堂とNVIDIA社の交渉が破断していた事がE3開催前に報じられており、国内メーカーの製品が採用されるとしていました。

◎関連リンク
　□ニンテンドー3DS™にDMP の
3DグラフィックスIP コア「PICAⓇ200」が採用される （DMP）
　□ニンテンドー3DSのGPUに「PICA 200」が採用 純国産のプログラマブルシェーダー対応GPU （Game Watch）
　□任天堂とNVIDIAとの提携は破談に?・・・3DSを巡り （iNSIDE）